SDY-SG2312

Application Field

Product Features

Technical Specifications

Model SDY-SG2312
Specification 87.8mm(高)X445mm(宽)X660mm(深)
Power Support 可选800W 或1200W CRPS高效白金电源,1+1冗余;
Hard Disk Support 集成SASDY硬盘控制器 SAS RAID卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60 支持Cache超级电容保护,提供RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能
Back Panel 2颗
Back Panel 16根DDR4 内存插槽 支持DDR4 ECC内存(内存频率最高可支持到3200MHz)支持RDIMM、LRDIMM内存,支持内存纠错等高级功能
CPU Support Type 支持2颗Hygon 第三代系列处理器,最高支持32个物理核心
Number Of Memory Slots 16根DDR4
Memory Support Type 支持DDR4 ECC内存(内存频率最高可支持到3200MHz)支持RDIMM、LRDIMM内存,支持内存纠错等高级功能
Operating Temperature 工作时5°C~40°C(41℉~104℉)存储-40℃~60℃(-40℉~140℉)
Storage Temperature And Humidity 工作湿度:8%-90%(非凝结);存储湿度:5%-95%(非凝结)。
Operating System Support MicrosoftWindowsServer、Red HatEnterprise Linux、SUSE Linux Enter prise Server、CentOS、VmwareESXi、Ubuntu等主流64位操作系统
Management Software 集成BMC芯片,支持自主研发的管理芯片,支持IPMI2.0、SOL、KVM OVER I P、虚拟媒介等高级管理功能,对外提供1个1GbpsRJ45管理 口,可支持NCSI 功能BIOS、BMC支持中文界面,提升易用性可通过CLI、Web和Redfish接口实现对BMC、BIOS、RAID卡的配置以及配置文 件的方式导出和导入功能集成系统管理处理器支持:风扇监视和控制、电源监控、温度监控、启动/关闭、按序重启、本地固件更新、错误 日志,通过可视化工具提供系统状况的可视显示
Chipset System on Chip
Network Interface 板载集成4口1G RJ45,支持扩展双口10G RJ45、双口10G SFP+双口2 5G、40G QSFP+及100G等多种网络