分体式液冷工作站
Application Field
Product Features
Technical Specifications
Name
分体式液冷
Specification
660mm X 300mm X 650mm(长X宽X高）
Power Support
2个2600W ATX电源
Hard Disk Support
4个热插拔3.5英寸SAS/SATA硬盘位； 4个热插拔3.5英寸NVMe/SAS/SATA硬盘位 2个M.2 NVMe/SATA插槽
Front Port
4个PCle4.0x16 FHFL插槽、2个PCle4.0x16LP插槽 1个PCle4.0x8LP插槽SATA(6Gbps);支持 RAID 0/1/5/10; 1个VGA端口
Back Panel
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Back Panel
最大内存(2DPC 配置):最高4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM 支持英特尔傲腾“持久内存200系列
CPU Support Type
双路第三代Intel® Xeon® Scalable处理器，8通道, 最高可达 3200MHz DDR4，每插槽最高支持 300WTDP
Number Of Memory Slots
16个DIMM插槽
Operating Temperature
10℃ - 35℃(无直接光照情况下)；扩展工作温度：5℃ - 40℃(限定性配置满足)；运输存储温度：-40℃ - 60℃。
Storage Temperature And Humidity
8% - 90%(非凝结)；存储湿度：5% - 95%(非凝结)。
Operating System Support
Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSELinux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu。
Management Software
SuperDoctor® 5、SPM、SUM、SSM、Watchdog、IPMICFG、IPMIView for Linux/Windows、SMCIPMITool、IPMI 2.0
Chipset
Intell® C621A
Network Interface
2个RJ45接口的10GbE网络(搭载博通BCM57416芯片)
